在回流焊接過程中,錫珠的產(chǎn)生是一個令許多工程師和技術人員感到困擾的常見問題。錫珠不僅會影響焊接質量,導致電路板的性能下降,還可能造成短路,影響產(chǎn)品的可靠性。因此,采取有效的措施來避免錫珠的生成顯得尤為重要。以下將詳細介紹幾種優(yōu)化方案。
首先,控制印刷過程中的力度和清潔度至關重要。在焊接前的印刷環(huán)節(jié),需要確保施加的印刷力度適中,既要避免過大造成焊膏過量,也不能過小導致焊膏不足。同時,要保持鋼網(wǎng)表面的清潔,定期擦拭以去除多余的焊膏殘留物,這樣可以有效防止污染PCB板面,從而降低錫珠產(chǎn)生的風險。
其次,優(yōu)化印刷環(huán)境也是關鍵因素之一。理想的印刷環(huán)境溫度應保持在(25±3)℃,而相對濕度則應控制在50%到65%之間。在這一氣候條件下,焊膏的性能穩(wěn)定,有助于減少在回流焊接過程中錫珠的生成。如果印刷環(huán)境過于潮濕或過于干燥,都會影響焊膏的流動性和潤濕性,從而可能導致錫珠的形成。
另一個需要注意的方面是調整模板的裝夾狀態(tài)。模板的裝夾必須仔細調節(jié),確保無松動現(xiàn)象,因為松動的模板會導致焊膏的分布不均勻,進而增大錫珠生成的幾率。因此,在進行回流焊之前,應仔細檢查模板裝夾的穩(wěn)定性,以獲得更好的印刷效果。
此外,在貼片過程中,選擇適當?shù)闹眉毫ν瑯又匾?。如果置件壓力過大,焊膏可能會被擠出,導致在隨后的回流焊過程中形成錫珠。因此,應根據(jù)具體的工藝要求和材料特性來選擇合適的置件壓力,避免過度施壓造成不良后果。
最后,控制助焊劑和PCB板材的水分含量也是防止錫珠生成的重要環(huán)節(jié)。在波峰焊工藝中,如果助焊劑或PCB板材本身含水量過高,或者高沸點溶劑未能充分揮發(fā),便會在接觸高溫錫液時引發(fā)錫珠的出現(xiàn)。因此,有必要確保助焊劑和PCB板材的水分保持在合理范圍之內,以保障焊接過程的順利進行。