電容器的性能特征主要取決于用于構(gòu)建它們的材料。在為醫(yī)療應(yīng)用選擇電容器時(shí)，要考慮的關(guān)鍵特性之一是所用材料的磁性：為什么需要非磁性電容器。

具有磁性材料的MLCC電容器不適用于磁共振成像（MRI）和核磁共振（NMR）掃描儀等醫(yī)療應(yīng)用，例如高可靠性醫(yī)療系統(tǒng)、測試和診斷設(shè)備以及實(shí)驗(yàn)室分析系統(tǒng)，在這些應(yīng)用中，系統(tǒng)內(nèi)的任何寄生磁性都會(huì)對輸出產(chǎn)生不利影響，例如MRI或NMR圖像的質(zhì)量。此類應(yīng)用需要非磁性MLCC電容器。

通常用于構(gòu)建MLCC端接的一些材料包括鎳、銅和銀/鈀（Ag/Pd）。

鎳具有磁性，因此不適合在需要最少寄生磁性的醫(yī)療應(yīng)用中用作端接。銀/鈀端接不具有磁性，雖然它們可用于非磁性應(yīng)用，但它們需要低熔點(diǎn)，通常是鉛基焊料。

有害物質(zhì)限制 （RoHS） 法規(guī)不鼓勵(lì)使用鉛基焊料;符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的焊料具有高溫要求，在 Ag/Pb 端子上使用高溫會(huì)導(dǎo)致焊料浸出問題。因此，盡管這些端接是非磁性的，但銀/鉛 MLC 電容器通常不適合醫(yī)療應(yīng)用。

與 Ag/Pb 端接一樣，銅端接是非磁性的，但與 Ag/Pb 端接不同，它們不會(huì)出現(xiàn)焊料浸出問題，因此更常用于非磁性應(yīng)用的電容器中。這些端子通常鍍有銀或錫。一些通常用于構(gòu)建非磁性應(yīng)用電容器的介電材料包括 I 類 COG/NPO 類型和 II 類 X7R 電介質(zhì)。

除醫(yī)療應(yīng)用外，非磁性MLCC電容器還用于電子工業(yè)的其他領(lǐng)域，包括軍事、電信和航空航天工業(yè)。