貼片電容焊接的需要預(yù)留足夠的間隔，不同的焊接方式，也要預(yù)留足夠的間隔。

對(duì)于波峰焊，組件必須間隔足夠遠(yuǎn)，以避免橋接或陰影（焊料無(wú)法正確滲透到狹小空間中）。

這對(duì)于回流焊來(lái)說(shuō)不太重要，但必須留出足夠的空間，以便在需要時(shí)進(jìn)行返工。至少 0.5 毫米的空氣空間或額外的絕緣層應(yīng)將組件與相鄰的金屬部件分開，例如印刷電路板上的導(dǎo)電圖案。